Ansys作为全球领先的工程仿真软件提供商,始终致力于为工程师和企业提供前沿的技术支持与解决方案。为助力广大用户更好地掌握和应用最新技术,Ansys公布2025年度系列网络研讨会。
Ansys中国本地系列网络研讨会将围绕Ansys 2025 R1和产品应用,内容涉及:Ansys 2025 R1、流体、电磁、光学、半导体、结构、LS-DYNA、功能安全、数字孪生等。上海恒士达科技有限公司欢迎大家扫码免费报名参会。
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时间 | 主题 | 报名链接 |
4/2 | Ansys Fluent 2025 R1动力电池新功能介绍 | |
4/8 | Ansys Zemax OpticStudio 2025 R1新功能更新 | |
4/10 | Ansys EMC Plus/Charge Plus 2025 R1新功能与应用场景更新 | |
4/15 | Ansys Mechanical 2025 R1新功能1- 高精度材料本构及核心求解能力提升 | |
4/16 | Ansys Speos 2025 R1新功能更新 | 立即报名 |
4/17 | Ansys Mechanical 2025 R1新功能2- 统一模型的一站式NVH及结构耐久性解决方案功能更新 | |
4/22 | Ansys Totem-SC & Pathfinder-SC 2025 R1新版本更新 | |
4/29 | Ansys Fluent GPU solver 2025 R1新功能介绍 | |
5/7 | Ansys CFD 2025 R1旋转机械新功能介绍 | |
5/8 | PDK 驱动的硅光子仿真设计自动化 | |
5/9 | Ansys SPH产品功能及解决方案更新 | |
5/13 | Ansys 低频产品2025 R1新功能更新 | |
5/14 | Ansys LS-DYNA 2025 R1(R16版本求解器)新功能更新介绍 | |
5/20 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新 | |
5/27 | 多阶PCB+PKG过孔自动建模和S参数AI瞬仿 | |
5/28 | Ansys 3DIC多物理场解决方案2025 R1新版本更新 | |
5/29 | 汽车电子芯片和模组多维度结构可靠性仿真分析 | |
6/4 | Ansys光学助力新型车载显示创新 | |
6/5 | Ansys Twin Builer and TwinAI 2025 R1新功能更新 | |
6/10 | LS-DYNA多物理场仿真分析能力介绍 | |
6/12 | Ansys Mechanical NVH分析综合解决方案 | |
6/17 | 基于下一代系统建模语言SysML v2的MBSE方案 | 立即报名 |
6/19 | Ansys CFD在eVTOL领域的解决方案 | |
6/24 | 使用PowerArtist进行Glitch power分析和优化 | |
6/26 | RedHawk-SC ROM/3DIC解决方案和成功案例分享 | |
7/1 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案 | |
7/8 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等) | |
7/15 | Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用 | |
7/22 | Ansys Speos汽车照明太阳聚焦光学仿真分析 | |
7/29 | SerDes设计中高速传输线的人工智能驱动多参数多目标优化流程 | |
8/5 | AEDT Icepak降阶模型:动态热管理及快速优化解决方案 | |
8/7 | Ansys CFD气动噪声解决方案 | |
8/12 | 汽车BCI试验的EMC仿真解决方案(汽车电磁兼容抗扰性试验) | |
8/19 | 2.5DIC硅中介电源完整性和可靠性签核挑战和解决方案 | |
8/26 | 基于python开展Mechanical分析自动化——PyMechanical | |
8/28 | Ansys Speos 2025 R2新功能更新 | |
10/10 | Ansys连接件结构失效仿真分析 | |
10/14 | 手机电磁场仿真痛点剖析与效率精进策略 | |
10/16 | Ansys Lumerical最新功能解析与微环调制器的设计和优化 | |
10/21 | Ansys Mechanical SMART裂纹扩展技术介绍与应用 | |
11/4 | 从模块到芯片和系统:大型FPGA芯片设计全面的电源噪声签核分析 | |
11/11 | Ansys超弹性橡胶材料仿真分析 | |
12/2 | AEDT Icepak DC/AC电热耦合解决方案 |
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