2019 JSOL CAE论坛于2019年11月6日在东京会议中心成功举办,上海恩湖与恒士达科技有限公司作为中国赞助商出席。本次大会由近500位相关技术人员与专家学者参加，会议主要讨论了CAE技术的发展，特别是在产品设计，材料研究、金属成形、 LS-DYNA 的新特性和云技术等方面，各个领域的专家也作了精彩的演讲。

  来自 LSTC 的 Jason Wang 博士和来自 ANSYS 的 Larry Williams 博士分别发表了主题演讲: “ LS-DYNA 的最新发展”和“ ANSYS 模拟与策略”。随着 LSTC 加入到 ANSYS 家族中，共同协作，将会给客户提供更多在产品设计和仿真上的解决方案。

会议相关展示内容可以访问 https://www.jsol-cae.com/en/event/usersevent/2019/caeforum/